粉末材料製造事例 PC(ポリカーボネート樹脂)
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基本情報
【事例紹介】 〇粉末材料製造事例6 PC(ポリカーボネート樹脂) →粉砕粒子径:平均20μm~100μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:樹脂説明:高い耐衝撃性を持ち、耐熱性、耐候性、絶縁抵抗に優れる樹脂。自動車、航空機分野における多彩な部品や、電気・電子・光学分野 (CD・DVDのディスク、液晶テレビ部品、光ファイバー)に使われている。他にも生活用品等、幅広い分野での利用がある。高い機械的強度を持ち、耐熱性、難燃性に優れる樹脂 ●詳しくはお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途/実績例
樹脂説明:高い機械的強度を持ち、耐熱性、難燃性に優れる樹脂。エンジン部品等の自動車部品や、ポンプ用等機械部品、航空宇宙業界では内装・エンジン部品等に使われている。他にも食品機械、医療機器等、幅広い分野での利用がある。