アドバンストパッケージ向けソケット
様々なchipを融合させた高性能・多Pin Packageの測定を安価でご提案可能です。
AIやビッグデータ処理向けに用いられるアドバンストパッケージ（チップレット構造など）は、さらなる高性能化・高密度化が進んでおり、半導体テスト分野においても多Pin対応かつ高速動作可能な測定手法が求められています。 こうした高性能・高Pin化パッケージの測定において、安定接触とコスト効率を両立できる唯一の方式が「PCR」です。 PCRソケットはシートコンタクトの利点を生かし、短距離接続で安定コンタクトを実現しかつ多Pinでのコストmeritをご提案致します。 大型パッケージで問題となるそりへ対応は、PCR側で中央部と外周部でコンタクト位置を変える事で対応しストローク量不足の不安を解消します。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。（10,000Pinを超えるPackageも対応可能です。）
基本情報
・対応Pitch：1.27～0.25ミリ ＊各pitch毎に対応可能な電極長・磁極径は異なります。 ・対応grid数：100ｘ100（目安） ＊各pitchにより対応可能なgrid数は異なります。 ・対応サイズ：１００ｘ１００ミリ（電極エリア/目安） ＊各pitchにより対応可能サイズは異なります。 ・使用温度範囲：標準タイプ/-40～125℃、ワイドレンジタイプ/-55～150℃
価格帯
納期
用途／実績例
・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト
