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これまで半田実装で接続を行っていた基板の上下接続をソケット方式に置き換えます。 これにより挿抜が可能で、メンテナンス時の付け替えが簡易となります。 また、半田実装を行わない事から、熱による基板へのダメージもなく基板の延命が可能となります。 接続長も半田実装と変わらない程度であり、特性Lossの懸念もありません。 手作業による半田実装のバラつきを吸収能のあるコンタクトシートで改善します。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。

・対応Pitch：1.27～0.25ミリ 　＊各pitch毎に対応可能な電極長・磁極径は異なります。 ・対応grid数：100ｘ100（目安） 　＊各pitchにより対応可能なgrid数は異なります。 ・対応サイズ：１００ｘ１００ミリ（電極エリア/目安） 　＊各pitchにより対応可能サイズは異なります。 ・使用温度範囲：標準タイプ/-40～125℃、ワイドレンジタイプ/-55～150℃

製品仕様・ご依頼数量により価格の設定を行います。お気軽にお問い合わせください。

・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト