【半導体向け】SLT向けソケット
短距離接続で実装状態に近い特性検証を実現
半導体業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。特に、システムレベルテスト（SLT）では、実際の使用環境に近い状態で製品の性能を評価することが求められます。信頼性の低い測定は、製品の早期故障や性能劣化につながる可能性があります。当社SLT向けソケットは、短距離接続の利点を生かし、実装状態に近い状態で特性検証が可能です。これにより、より正確な信頼性評価が可能になります。 【活用シーン】 ・設計検証 ・システムレベルテスト ・不良解析 【導入の効果】 ・実装状態に近い測定による、より正確な特性評価 ・特性ロスを抑え、安定した測定を実現 ・詳細な特性データの検証による、信頼性向上
基本情報
【特長】 ・短距離接続による、実装状態に近い特性検証 ・面（エリア）での接触による安定した接続 ・設計の自由度が高く、多様な形状に対応 ・対応Pitch：1.27～0.25ミリ ・使用温度範囲：標準タイプ/-40～125℃、ワイドレンジタイプ/-55～150℃ 【当社の強み】 株式会社JMTは、PCR(ゴムシート)や半導体パッケージ検査（テスト）用加圧導電シート、プリント基板検査用治具＆加圧導電シートを取扱っている会社です。長年培ってきた、めっき技術フォトリソグラフィー技術レーザー技術等とPCR技術を融合し、高性能なテストコンタクターを提供していきます。ご要望の際は、お気軽にお問合せください。
価格帯
納期
用途／実績例
・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト
