【データセンター向け】アドバンストパッケージ向けソケット
高密度パッケージ測定を安価に実現。安定接触とコスト効率を両立。
データセンター業界では、AIやビッグデータ処理の需要増加に伴い、高性能かつ高密度な半導体パッケージが求められています。これらのパッケージのテストにおいては、多Pin対応と高速動作が不可欠です。安定した電気的接続を確保しつつ、コスト効率も両立できる測定方法が重要となっています。当社の「アドバンストパッケージ向けソケット」は、PCR技術により、短距離接続と安定接触を実現し、多Pinパッケージ測定におけるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。 【活用シーン】 ・高密度パッケージのテスト ・多Pinパッケージの測定 ・AI、ビッグデータ処理向けチップのテスト 【導入の効果】 ・安定した電気的接続の確保 ・コスト効率の向上 ・高速動作テストへの対応
基本情報
【特長】 ・対応Pitch：1.27～0.25ミリ ・対応grid数：100ｘ100（目安） ・対応サイズ：１００ｘ１００ミリ（電極エリア/目安） ・使用温度範囲：標準タイプ/-40～125℃、ワイドレンジタイプ/-55～150℃ 【当社の強み】 株式会社JMTは、PCR(ゴムシート)技術を基盤とし、半導体パッケージ検査用加圧導電シート、プリント基板検査用治具＆加圧導電シートを提供しています。長年培った技術を融合し、高性能なテストコンタクターを提供します。
価格帯
納期
用途／実績例
・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト
