【自動車向け】アドバンストパッケージ向けソケット
小型化が進む車載電子機器向け、高性能・多Pin Package測定に
自動車業界では、車載電子機器の小型化と高性能化が同時に求められています。特に、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転技術の進化に伴い、高密度実装された半導体パッケージの信頼性評価が重要になっています。限られたスペースの中で、より多くの機能を詰め込むために、多Pin Packageの採用が増加しています。アドバンストパッケージ向けソケットは、これらのニーズに応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・車載ECUのテスト ・ADAS関連デバイスの評価 ・車載用SoCの信頼性試験 【導入の効果】 ・多Pin Packageの安定した測定 ・小型化されたデバイスへの対応 ・コスト効率の良い測定ソリューションの提供
基本情報
【特長】 ・1.27～0.25mmピッチに対応 ・100x100グリッド（目安）に対応 ・100x100mm電極エリア（目安）に対応 ・標準/-40～125℃、ワイドレンジ/-55～150℃の温度範囲 【当社の強み】 PCR技術と長年の経験を活かし、お客様のニーズに合わせたカスタム設計を提供します。10,000Pinを超えるPackageにも対応可能です。半導体テストソリューションのことなら、お気軽にご相談ください。
価格帯
納期
用途／実績例
・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト
