【AI向け】アドバンストパッケージ向けソケット
高性能・多Pin Packageの測定を安価でご提案
AIやビッグデータ処理向けには、高性能かつ高密度なアドバンストパッケージの半導体テストにおいて、多Pin対応と高速動作が求められます。安定した接触とコスト効率を両立できる測定方法が重要です。 PCRソケットは、短距離接続による安定接触と多Pin対応によるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。 【活用シーン】 ・AI向け高性能チップのテスト ・チップレット構造のパッケージテスト ・高Pin数のパッケージテスト 【導入の効果】 ・安定した電気的接続の実現 ・コスト効率の良いテストソリューション ・10,000Pinを超えるPackageにも対応可能
基本情報
【特長】 ・対応Pitch：1.27～0.25ミリ ・対応grid数：100ｘ100（目安） ・対応サイズ：１００ｘ１００ミリ（電極エリア/目安） ・使用温度範囲：標準タイプ/-40～125℃、ワイドレンジタイプ/-55～150℃ 【当社の強み】 株式会社JMTは、PCR(ゴムシート)や半導体パッケージ検査（テスト）用加圧導電シート、プリント基板検査用治具＆加圧導電シートを取扱っている会社です。長年培ってきた、めっき技術フォトリソグラフィー技術レーザー技術等とPCR技術を融合し、高性能なテストコンタクターを提供していきます。ご要望の際は、お気軽にお問合せください。
価格帯
納期
用途／実績例
・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト
