【IoT向け】アドバンストパッケージ向けソケット
様々なchipを融合させた高性能・多Pin Packageの測定を安価でご提案
IoT業界では、デバイスの小型化と高性能化が進み、それに伴い、半導体パッケージの多ピン化と高速データ通信への対応が求められています。安定した接続性と高い信頼性は、IoTデバイスの性能を左右する重要な要素です。アドバンストパッケージ向けソケットは、PCRソケットの特性を活かし、多ピン接続における安定性とコスト効率を両立します。 【活用シーン】 ・IoTデバイスの高性能チップのテスト ・多ピンパッケージの安定した接続が必要な場面 ・高速データ通信が求められるIoT機器の検査 【導入の効果】 ・安定したコンタクトにより、テストの信頼性向上 ・コスト効率の良い多ピン接続の実現 ・多様なIoTデバイスへの対応
基本情報
【特長】 ・対応Pitch：1.27～0.25ミリ ・対応grid数：100ｘ100（目安） ・対応サイズ：１００ｘ１００ミリ（電極エリア/目安） ・使用温度範囲：標準タイプ/-40～125℃、ワイドレンジタイプ/-55～150℃ 【当社の強み】 株式会社JMTは、PCR(ゴムシート)や半導体パッケージ検査（テスト）用加圧導電シート、プリント基板検査用治具＆加圧導電シートを取扱っている会社です。長年培ってきた、めっき技術フォトリソグラフィー技術レーザー技術等とPCR技術を融合し、高性能なテストコンタクターを提供していきます。ご要望の際は、お気軽にお問合せください。
価格帯
納期
用途／実績例
・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト
