【半導体向け】LID Less Socket
光学テストに最適、LIDレス構造で高速化を実現。
半導体業界では、イメージセンサーなどの高速化が進み、光学テストの重要性が増しています。従来のソケット構造では、加圧LIDが光の進入を妨げ、正確な測定を阻害する可能性があります。LID Less Socketは、真空で裏面からパッケージを引き付け、コンタクターを歪ませることで導通を確保。加圧LIDがないため、光の取り入れが自由になり、高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・イメージセンサーの測定 ・光学的特性評価 ・高速データ転送が必要な半導体デバイスのテスト 【導入の効果】 ・光学テストの精度向上 ・ソケット設計の自由度向上 ・コスト削減の可能性
基本情報
【特長】 ・LIDレス構造による光の取り入れやすさ ・対応Pitch：1.27～0.25ミリ ・対応grid数：100ｘ100（目安） ・対応サイズ：１００ｘ１００ミリ（電極エリア/目安） ・使用温度範囲：標準タイプ/-40～125℃、ワイドレンジタイプ/-55～150℃ 【当社の強み】 株式会社JMTは、PCR技術と長年培ってきた技術を融合し、高性能なテストコンタクターを提供しています。お客様のニーズに合わせた個別設計も可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト
