ネプコンジャパン2026への出展致します
味の素ファインテクノ株式会社
お世話になっております。 弊社は2026年1月に東京ビックサイトで開催されるネプコンジャパン2006に出展致します。 期間：2026年1月21日（水）～23日（金） 会場：東京ビックサイト東展示場 小間番号：E34-18 https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552635890528314-ASE 低温硬化性をベースに様々な機能性を付与した製品、開発品を出展する予定でおります。 電子部品の耐熱性による課題や柔軟、振動抑制、仮固定性など課題をお持ちでしたら 是非ご来場、弊社ブースへと立ち寄り下さい。 詳細は弊社の出展社ページもご参照下さい。 https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2026/directory/directory-details.html#/ 味の素ファインテクノで検索ください。 多くの皆様のご来場をお待ちしております
