『AMB基板』

高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有！パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板

last updated 2022年12月13日

『スルーホールフィリング』

特殊銅メッキにより電気的、熱的に優れる！DPC基板のフィリングについてご紹介

last updated 2022年12月13日

『機能別製品ツリー図』

高周波・高熱伝導・寸法安定性など機能別製品をツリー図でご紹介！

last updated 2022年12月13日

『DPC基板』

高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

last updated 2022年12月13日

『紫外線（UV)高反射膜』

優れた絶縁性・耐熱性・耐紫外線性！セラミックス、金属の表面に塗膜可能

last updated 2022年12月13日

【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします！

展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします！

last updated 2023年05月12日

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

last updated 2024年05月28日

【厚銅銅ベース、AMB基板】パワーモジュール用のプリント基板

パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします

last updated 2025年10月29日