『AMB基板』

高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有！パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板

最終更新日 2022年12月13日

『機能別製品ツリー図』

高周波・高熱伝導・寸法安定性など機能別製品をツリー図でご紹介！

最終更新日 2022年12月13日

セラミックス基板（DPC基板）

高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

最終更新日 2026年04月10日

『紫外線（UV)高反射膜』

優れた絶縁性・耐熱性・耐紫外線性！セラミックス、金属の表面に塗膜可能

最終更新日 2022年12月13日

『JPCA Show 2026』出展のご案内

電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

最終更新日 2026年04月10日

【厚銅銅ベース、AMB基板】パワーモジュール用のプリント基板

パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします

最終更新日 2025年10月29日

薄膜回路基板(開発中)

薄膜プロセスで実現する、微細・高精度セラミックス配線板

最終更新日 2026年04月10日