セラミックス基板

DPC基板 　DPC（Direct Plated Copper）基板は、セラミックス基板上に銅配線を高精度に形成した 　回路基板です。微細配線に対応し、優れた電気絶縁性と放熱性を活かして、パワー半導体、 　光電デバイス、高出力電子部品など、幅広い用途に使用されています。 AMB／DBC基板 　AMB（Active Metal Brazing）／DBC（Direct Bonded Copper）基板は、セラミックスと銅を 　接合した高信頼性の回路基板です。優れた放熱性、電気絶縁性、耐熱性を備え、大電流や高い 　熱負荷が求められるパワーモジュール、車載用電子機器、産業機器などに適しています。 薄膜回路基板 　薄膜回路基板は、セラミックスなどの基材上に薄膜形成技術を用いて高精度な回路を形成した 　基板です。微細配線や高い寸法精度が求められる用途に適しており、高周波デバイス、センサー 　光通信部品、精密電子部品などに幅広く活用されています。