基板『ポスト付き銅ベース配線基板』
ベース材に熱を直接熱伝導！
基本情報
＜仕様＞ （１）１層品 ■パターン銅箔 箔厚：35／70／（105）μm ■絶縁層：厚み：0.08mm 熱伝導率：0.3～0.4W／m・K ■ベース銅１：厚み：0.2、0.3、0.5mm 無酸素銅 熱伝導率：391W／m・K ■ベース銅２：厚み：1.0、2.0、30.mm タフピッチ銅 熱伝導率：381W／m・K ※ベース銅の厚みは、ポスト高さを含みます。 （２）２層品 ■パターン銅箔 箔厚：35／70／（105）μm ■ガラスエポキシ：厚み：0.2mm 熱伝導率： 0.3～0.4 W／m・K ■絶縁層：厚み：0.08mm 熱伝導率：0.3～0.4W／m・K ■ベース銅：厚み：1.0、2.0、3.0mm タフピッチ銅 熱伝導率：381W／m・K ※ベース銅の厚みは、ポスト高さを含みます。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
長野県茅野市に有ります、プリント配線板メーカーで、設計から配線板への実装を試作開発製品から、量産までご利用できます。 熱対策基板では豊富な実績があり、お客様の用途に最適な材料、構造をご提案させていただきます。 また、近年では、大電流対応の厚銅基板も各種基材で対応しております。
