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『AMB基板』

高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有!パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板

『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材:窒化珪素(Si₃N₄)     窒化アルミ(AlN)     アルミナ(Al₂O₃) ■導体厚み:300 ~ 1000 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.ain-jpn.com

基本情報

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

【用途】 ■パワーデバイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取り扱い会社

長野県茅野市に有ります、プリント配線板メーカーで、設計から配線板への実装を試作開発製品から、量産までご利用できます。 熱対策基板では豊富な実績があり、お客様の用途に最適な材料、構造をご提案させていただきます。 また、近年では、大電流対応の厚銅基板も各種基材で対応しております。

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