『スルーホールフィリング』
特殊銅メッキにより電気的、熱的に優れる!DPC基板のフィリングについてご紹介
『スルーホールフィリング』は、特殊銅メッキによる電気的(低抵抗)、 熱的(高熱伝導)に優れたセラミックス基板の穴埋めのことです。 Φ0.1 mmをはじめ、Φ0.15 mmや、Φ0.2 mmの穴埋めを 写真でご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
長野県茅野市に有ります、プリント配線板メーカーで、設計から配線板への実装を試作開発製品から、量産までご利用できます。 熱対策基板では豊富な実績があり、お客様の用途に最適な材料、構造をご提案させていただきます。 また、近年では、大電流対応の厚銅基板も各種基材で対応しております。