『厚銅配線基板』
大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板
基本情報
【仕様】 ■表層厚銅品 ・表層銅板厚 200 ～ 500 μm ・ソルダーレジスト 平坦化可能 ■内層厚銅品（バスバー内蔵） ・パターン銅箔 表層箔厚：35／70／（105）μm ・内層銅板厚 200 ～ 1000 μm ・ポスト形成 可能 ※詳細は、別途ご相談下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
長野県茅野市に有ります、プリント配線板メーカーで、設計から配線板への実装を試作開発製品から、量産までご利用できます。 熱対策基板では豊富な実績があり、お客様の用途に最適な材料、構造をご提案させていただきます。 また、近年では、大電流対応の厚銅基板も各種基材で対応しております。
