『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』
放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応
当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 →DPC基板（メッキ法を用いたセラミックス配線基板） ■小型化（RF部、制御部分離） →フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【銅ベース対応フッ素系基板 仕様例】 ＜1層品＞ ・パターン銅箔 箔厚：35、70、（105）μm ・ベース銅 厚さ：0.2、0.3、0.5、1、2、3mm 熱伝導率：391W／m・K（無酸素銅）、381W／m・K（タフピッチ銅） ＜2層、4層品＞ ・パターン銅箔 箔厚：35、70、（105）μm ・絶縁層 厚さ：0.08～0.2mm 熱伝導率：0.3～0.4W／m・K ・ベース銅 厚さ：0.2、0.3、0.5、1、2、3mm 熱伝導率：391W／m・K（無酸素銅）、381W／m・K（タフピッチ銅） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
長野県茅野市に有ります、プリント配線板メーカーで、設計から配線板への実装を試作開発製品から、量産までご利用できます。 熱対策基板では豊富な実績があり、お客様の用途に最適な材料、構造をご提案させていただきます。 また、近年では、大電流対応の厚銅基板も各種基材で対応しております。
