【開発事例】筐体設計 組込み系
試作機の開発と量産に向けた対応！ご要望に合わせて部分的な対応も可能です
基本情報
【筐体設計の流れ】 ■打ち合わせ ・ヒヤリングの内容を基にイメージ図を作成 ↓ ■設計対応 ・配線や放熱対策など、お客様のご要望に対応 ↓ ■試作対応 ・部品調達、金型は国産or海外どちらでも対応 ↓ ■量産対応 ・組立は国内で対応（自社工場、国内協力会社） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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この製品に関するニュース（1）
取り扱い会社
アレクソンは創業以来、通信機器・放送機器・ネットワーク機器・制御機器の製品開発・製造に従事してまいりました。自社ブランド商品の開発・製造・販売を中心に、その技術力と製品品質を認められ、多くのODM/OEM（受託開発/製造）製品の開発・製造を手がけてまいりました。それらのノウハウを活かし、お客様のご要望に柔軟かつ迅速に対応した、組込系ハードウェア/ソフトウェア/筐体設計の、ODM/OEMを承っております。大小ロットに関係なく、試作から量産まですべての工程に対応致します。信頼性試験環境も備えており、各種試験により品質の高い製品をお届け致します。お客様独自のシステム開発・設計等お気軽にご相談下さい。
