電気・電子機器熱流体解析ソフトウェア Ansys Icepak
電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア
Ansys Icepak は、電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェアです。半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。流体解析エンジンとして、有限体積法（FVM)ベースの流体解析エンジン「Ansys Fluent」を内蔵しており、抜群の計算安定性を誇ります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
基本情報
【特徴】 ○マウスによるオブジェクトの選択、配置、寸法の変更により、 素早く容易なモデル構築が可能 ○ブロック、円柱、多角形柱などのモデリングライブラリにより、 複雑な形状が表現可能 ○キャビネット、ブロック、ファン、プリント配線板、通気孔、開口部、 板、壁、発熱源、流動抵抗、ヒートシンクなど多彩なオブジェクトを用意 ○完全自動6/4面体非構造メッシュ生成により、階段状近似ではなく 実際の形状が表現可能 ○柔軟なモデル構築を可能とする豊富な境界条件 ○ソルバーとしてAnsys Fluent を搭載 ○多機能なオブジェクトベースの3次元ポストプロセッサ ○速度ベクトル、等高線、粒子トレース、各オブジェクトのメッシュ、 断面、等値面を可視化 ○パラメトリック解析における傾向の比較や検討に有効な数値データを 出力するレポート機能 ○GUI（日本語表示）による容易なモデル作成・変更 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
価格情報
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納期
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取り扱い会社
アンシス・ジャパンは、構造解析ソフトウェア、熱流体解析(CFD、数値流体力学)ソフトウェア、電磁界解析ソフトウェア、回路・システム解析ソフトウェア、光学解析ソフトウェア、および連成解析CAEツールなどの販売及びサポートを行なっております。全世界で自動車・航空宇宙・原子力・電気電子・機械・建築・土木・石油・ガス・環境・化学・医療・教育など幅広いエンジニアリング分野で長年にわたり幅広い導入実績があり、CAE業界でリーディングカンパニーの地位を築いております。 アンシス・ジャパン株式会社は、ANSYS, Inc.（本社＝米国ペンシルバニア州ピッツバーグ、NASDAQ:ANSS）の100%子会社です。 弊社ではメールマガジンにご登録いただいたお客様に、オンラインイベント、Webセミナー等のご案内をお送りしております。 この機会に下記のフォームからご登録いただければ幸いに存じます。 https://www.ansys.com/ja-jp/email-opt-in
