■0402・BGAのリワーク対応 　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの 　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 　対応しています。 　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加 　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械による実装や手付け対応等、最適な 　方法をご提案させていただきます。 ■短納期にも対応、1台からもとまった数量でも対応！ 　プリント基板の開発･設計をサポートするアート電子は、リワークにおいても柔軟 　かつスピード感ある対応を行います。お客様のご要望納期にできる限り合わせられ 　るよう体制を整えておりますのでぜひお申し付けください。 　また、リワークの数量が多くても、1ケからでも、お気軽にご相談ください。 ■純粋なリワークから基板の改造・改修まで 　リワークに留まらず、お客様のご要望に応じて基板の改造・改修までを 　カバー。困った時に相談役として、ぜひご活用ください。

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1価格 非破壊硬度測定システム　NDHシリーズは、計測回路から磁気センサ、測定プログラムまでオリジナル開発設計品で構成されているため、価格的にもコスト低減が可能となり、ハードソフトのご要望にも対応可能、さらにはお客様の設備との通信連動動作や硬度測定以外の計測や制御の統合も可能です。 2 測定材料に合わせて条件設定可能 測定材料の違いにより磁気特性に違いが発生するため、磁束密度量の制御と印加周波数最適条件設定のキャリブレーション機能にて、ＨＲＣ・ＨＶ等の硬度値算出が可能。 交流電流信号を使うことで、連続的に磁気特性の違いをみることができ安定的に計測可能。 3 非破壊で測定可能 　● 非破壊検査方式のため、製品廃棄コストゼロ 　● 非破壊で全数検査が可能、インライン自動検査に最適 　● 全数硬度データ保存機能で、品質データ管理に有効

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例を不定期に動画配信致します。

基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。 1台でも、100台でも、お気軽にご相談ください！ スピーディかつ確実に基板を改造・改修します。 難易度の高い基板改造・改修こそ当社へ！ 0402、狭ピッチIC、高密度実装品もお任せください。 効率的な基板改造・改修方法をご提案！ 結線／パターンカットの指示のみでも対応が可能です。

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