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プリント基板設計・製造から筐体組立まで一貫対応

■ハーネス加工 １．オーダーメイドのケーブルを設計･製造線材、コンタクト、ハウジングの選定 　　ハーフストリップ加工具体例　リッツ線・キャプタイヤケーブルへの加工 　　シリコン電線へのストリップ加工　プラグ･ジャックのインサート成形品 　　実装基板とのインサート成型品（防水･防塵） ２．市販ケーブルの調達 ■筐体設計・製作 １．基板ケースの設計・製作 筐体の材質選定（金属・樹脂） 基板に合わせた図面作成･提案 既存筐体（金属･樹脂）への追加工 ２．放熱設計・製作基板･筐体含めたユニットでの放熱設計 放熱効率の高い部品選定と配置 ヒートシンク、FANの選定･調達･設置 ■電気検査 　マルチメータ　オシロスコープ　ファンクションジェネレータ　LCRメーター 　　詳細は　https://www.art-denshi.co.jp/equipment/#sec2

【短納期・多品種生産】1台だけ～数百台の基板実装に柔軟に対応！車載関連・産機関連にも実績多数有り。悩みの多い部品調達は丸投げOK

【実装スペック】 ■実装可能部品 0603、0402、BGA（0.4mm）、 QFP　手実装・手はんだも対応 ■実装可能サイズ（シート外形） Min.：50×50mm Max.：510×460mm 対応ロット：1～数百台 【設備概要】 実装機（高速マウンターほか） リフロー・フロー槽 （Pbフリー/共晶ハンダ） BGAリワーク装置 ハンダ印刷機 デシケーター・ベーキング用恒温槽　 詳細は　https://www.art-denshi.co.jp/equipment/ 【検査設備】 X線検査装置・光学系検査装置 3D検査装置 ファンクションテスター 詳細は　https://www.art-denshi.co.jp/equipment/#sec2

お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。

【対応層】　　数片面・両面・4層・6層 【外層銅箔厚】70μ,105μ,140μ,175μ,200μ,210μ,300μ,400μ,500μ　最大2,000μ 【内層銅箔厚】70μ,105μ,140μ,175μ,200μ,210μ,300μ,400μ,500μ　最大2,000μ 【板厚】　　　1.6～5.0mm（層構成による） 【電流値】　　最大500【A】 【外層銅箔厚】最大500【μm】 【厚銅基板　実例の一例】銅箔厚200μm ＋ 銅インレイ基板（4層） 銅箔厚500μm ＋ アルミベース基板（片面） 銅箔厚105μm ＋ 銅ベース基板（片面） 外層銅箔厚300μm・内層銅箔厚70μm　4層基板

【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能！基板仕様の選定から設計・組み立てまでワンストップで対応いたします。

【実装スペック】 ■実装可能部品 0603、0402、BGA（0.4mm）、 QFP　手実装・手はんだも対応 ■実装可能サイズ（シート外形） Min.：50×50mm Max.：510×460mm 対応ロット：1～数百台 【設備概要】 実装機（高速マウンターほか） リフロー・フロー槽 （Pbフリー/共晶ハンダ） BGAリワーク装置 ハンダ印刷機 デシケーター・ベーキング用恒温槽　 詳細は　https://www.art-denshi.co.jp/equipment/ 【検査設備】 X線検査装置・光学系検査装置 3D検査装置 ファンクションテスター 詳細は　https://www.art-denshi.co.jp/equipment/#sec2

アルミ・アルミコア基板のことならアート電子にお任せください！　プリント基板　パターン設計　電子部品実装

アルミ基板 最大サイズ　 最大サイズ　320×490 板厚（t）　　 0.2 0.5 1.0 2.0 3.0 5.0 銅箔厚（μm) 35、70、105、140、200、300、400、500 （※これ以上の銅箔厚は別途ご相談ください。） 層数　　　　　　 片面 表面処理　　　　フラックス　金フラッシュ　 アルミコア基板　 サイズ 　　　　 最大サイズ　320×490 板厚（t）　　　　　　　　0.5～3.0 銅箔厚(μm)　　　　　　　18～420 アルミコア厚み（mm）　 0.8、1.0、1.5、2.0 絶縁層（PP） 0.038～0.2 層数 片面 表面処理 フラックス、金フラッシュ ※上記以外のカスタム対応もいたします。

ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例

SI/EMI ノイズに強いパターン設計のポイント ❖簡単にできるノイズ対策（シミュレーション編） ❖ノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイント ❖発熱を考慮したパターン設計のポイント ❖品質を向上させるプリント基板設計のポイント ❖実装を考慮したプリント基板設計のポイント