ノイズに強いパターン設計のポイント プレーン共振解析
プレーンの共振を解析することで、ノイズ対策の検討を行う事が出来ます。
基本情報
解析後の対策方法としてはプレーン形状の変更、デカップリングコンデンサ、RCスナバ回路の追加等を行って、 共振レベルを抑える対策し共振周波数を高い周波数帯へずらしEMIを抑制します。
価格帯
納期
用途／実績例
今回はデカップリングコンデンサ追加により、電源-GNDのプレーン共振解析シミュレーションで共振点がどのように変わるか確認してみたいと思います。 テストデータは４層基板で上から部品面、GND層、電源層、半田面にしています。赤いラインが３層目の電源プレーンです。２層目はGNDプレーンになっています。 電源プレーンの入り口と出口には0.1uのコンデンサを１つづつ付けてあります。
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