フローパレット使用時は開口部周辺の部品実装に注意する電子部品実装
品質を向上させる基板設計のポイント プリント基板 パターン設計 電子部品実装
基本情報
通常は、プリント基板には 必要な場所以外にはんだが付着しないよう ソルダーレジスト（ソルダーマスク）と呼ばれる、 緑色の絶縁塗料が塗られています。 しかし、基板設計の時に、部品同士の間隔を詰め過ぎると、 ソルダーレジスト（ソルダーマスク）を跨ぐ形で、 隣り合う部品のパッド同士ではんだがくっついてしまい、 はんだブリッジ（短絡ショート）する不具合が生じる可能性があります。 また、最近では、裏面に実装するSMD部品を ボンドで仮止めできない極小部品の種類も増えてきています。 このようなSMD部品を、裏面(はんだ面)にリフロー実装後、そのままの状態でフロー実装をした場合リフローではんだ付けしたクリームはんだにフロー槽の噴流はんだが接触すると、噴流はんだの熱で、クリームはんだが溶けてしまい、リフローではんだ付けしたSMD部品の位置がズレたり 最悪、基板からSMD部品が外れ、フロー槽の中に部品が落下してしまいます。
価格帯
納期
型番・ブランド名
プリント基板 パターン設計 電子部品実装
用途／実績例
フローパレットとは、フロー実装工程で、基板の裏面(はんだ面)にリフロー工程で実装された、 表面実装部品(SMD部品)をフロー槽の噴流はんだの熱から保護しながら、 差し部品(DIP部品)のはんだつけをすることを目的とした工具の名称です。 フローパレットは、裏面(はんだ面)のクリームはんだではんだ付けしたSMD部品がトレーに接触しないように 部品の大きさや深さを考えて削られていて、フロー槽の噴流はんだがパレットに当たっても、 基板まで熱が届きにくくなり、SMD部品を保護することができる仕組となってます。 フローパレットは、優れた耐熱性の素材で作られており、熱に弱い部品を保護する役割も持っています。 フローパレットを使用してフロー実装を行うと次のようなメリットがあります。
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