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大学研究室向けダイヤモンドワイヤーソー

様々な小型結晶のカットに使用可能!小型結晶切断用ダイヤモンドワイヤーソー

当社で取り扱う「大学研究室向けダイヤモンドワイヤーソー」について、 ご紹介いたします。 IV-VI族半導体レーザ基板作製経験を基に開発した小型結晶切断用 ダイヤモンドワイヤーソーを製造販売。 様々な小型結晶のカットに使用できます。 【特長】 ■IV-VI族半導体レーザ基板作製経験を基に開発 ■様々な小型結晶のカットに使用可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://art-ngs-lab.jp/main-j/products-j/

基本情報

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価格帯

納期

用途/実績例

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半導体レーザ IV-VI 族半導体中赤外CWレーザ素子データ

技術資料・事例集

取り扱い会社

1.行動 組織化による、理想的な分担作業を構築、大幅な効率UP,どんな短納期にも低価格で対応。通信設備の充実により、遠方のお客様でも迅速な対応を致します。 両面基板 最短実働1.5日 4層基板 最短実働2?3日(製作実稼働日) 2.信頼 お客様第一主義。 3.技術 当社独自の設計基準書。大手セットメーカー、基板メーカーにも利用されています。定期的に、講師を招いて行う勉強会により、確実な技術のUP,充実を図っています。 デジタルはもとより、アナログ回路・高速回路の設計が可能です。お客様の指定以外は、マニュアルによる設計。マニュアル配線による設計ノウハウが充実しています。 お客様の依頼によっては、回路設計からサポート致します。最新鋭の設備環境により、効率的な技術力の提供が可能です。

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