高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置
【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現！
厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な超高圧ジェットリフトオフ装置です。 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだんだん取れづらくなってきている… そんなユーザー様の声にお応えして超高圧ジェットリフトオフ装置が生まれました！ 【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 2流体スプレーの圧力を上げて高圧ジェットと呼んでいる会社もありますが、弊社の超高圧ジェットの圧力は脅威の20MPa！ 使い方によってはガラスも削れます。 もちろん、弊社のスピン技術と組み合わせて正しく使用すれば、頑固なレジストも簡単に除去できます。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません！ まずはデモのご検討をお願いします！
基本情報
【主な仕様】 ■ウェハサイズ：φ2"～φ8"まで対応可能 ■膨潤機能：パイプヒーター or リサイクルによる温調液 ■使用薬液：DMSO、NMPなど各種剥離液 ■装置サイズ：1500×1100×1900(3カップ時、本体) ■搬送方法：ダブルアームクリーンロボット(CLASS1対応) ■消火器システム その他オプション多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
仕様により価格をご提示させていただきます。
納期
用途／実績例
VCSEL（面発光LED）、LED、LD（レーザー）、SAWフィルター、MEMS等各メーカー様にてご採用いただいております。
関連動画
カタログ（1）
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この製品に関するニュース（1）
取り扱い会社
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。
