放熱シリコーン接着剤
Gelest社の PP2-TC01は放熱を必要とする電子デバイス の接着に適した非流動性の2液型熱伝導性シリコーンです
基本情報
Gelestの PP2-TC01 | 放熱を必要とする電子デバイス の接着に適した非流動性の2液型熱伝導性シリコーンです。 硬化反応の過程で副生成物を発生させることなく、 有機樹脂、金属、セラミックスの表面に接着します。 形成されたシリコーンの薄層によって、デバイスから ヒートシンクへの熱伝導が高まります。
価格帯
納期
型番・ブランド名
PP2-TC01
用途/実績例
用途 • 電子デバイス (IGBT、変圧器、インバーターなど) のヒートシンクへの接着 • バッテリーモジュールの接合 • 半導体のヒートシンクへの接合