◆SEMICON JAPAN 2024◆ に出展します
日本ブッシュ株式会社
◆◆◆ サブファブにおける最新ソリューションを紹介 ～ ファイファー社製品初出展！ハーシュプロセス向け ～◆◆◆ 日本ブッシュは「Your Complete Sub Fab Partner（あなたのサブファブ・パートナー）」をテーマに SEMICON Japan 2024に出展し、半導体製造プロセスにおける安定性、安全性、効率性を支援するソリューションをご紹介します。 ●ブッシュグループ傘下に加わったファイファー社のハーシュプロセス向けドライ真空ポンプを初出展 ●スクロールポンプは分解展示。チップシール交換をご覧いただけます ●ハウスバキューム、ガス除害装置、リークディテクターなど、包括的なラインナップをご覧ください 是非弊社ブースへお越しください！社員一同お待ちしております。
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開催日時 2024年12月11日（水） ～ 2024年12月13日（金）
10:00 ～ 17:00
- 会場 会場：東京ビッグサイト東3ホール 小間：3302
- 参加費 無料 入場無料です。必ず事前申し込みをお願いします。
