【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析
チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップからの発熱による熱伝導の温度分布を解析しました。
【事例概要】 ■製品名： Femap Thermal ■解析： 熱解析 ■業種： 機械要素 接触による熱抵抗や接着箇所の熱伝導などで、 部品間を熱的につなげるためのモデリングが難しい場合があります。 熱結合機能を用いると、節点を共有していない離れたメッシュの間に 伝導コンダクタンス、または熱伝導率や熱抵抗値が定義でき、 離れたメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。 要素の位置関係を自動的に考慮して、要素ごとの熱結合の 度合いを割り振ることができる非常に優れた機能です。 本解析事例では、チップ、基板、エッジガイド、ケースの4種類の 部品からなる構造物において、チップからの発熱による 熱伝導の温度分布を解析します。 チップと基板間の接着、基板とケースを結合するための エッジガイドを熱結合でモデル化しました。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。
基本情報
Femap Thermalによる、マフラーの熱流体解析事例のご紹介です。
価格情報
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納期
型番・ブランド名
Femap Thermal
用途／実績例
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取り扱い会社
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