半導体産業における製造技術、装置、材料までが一同に会する国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 セインでは、半導体製造装置の液冷用に特化し設計した、サイズ、材質、特長の異なる多彩なクイック・コネクトカップリングをご提供しております。 本展では、-70℃から-100℃の超低温環境向けカップリングのご紹介をはじめ、「ウルトラフローSC」「UQDカップリング」、「スマートフロー」、 ラック組込用小型オートカップリングを展示いたします。是非この機会に弊社ブースへお立ち寄り下さい。 「 SEMICON JAPAN 2025」 ◆会期：　2025年12月17日（水）～ 19日（金）10:00 ～ 17:00 ◆会場：　東京ビッグサイト　西3ホール ◆ブース番号：　W3558

データセンター産業は、急速にテクノロジーの大きな転換期を迎えています。より多くの電力と効率性を要求する先端技術により、熱管理システムにはより多くのストレスがかかっています。増加する冷却への要求に対応するため、セインは、液冷システムの革新的なオープンスタンダードソリューションを開発する共同コミュニティである、オープン・コンピュート・プロジェクト(OCP)に積極的に貢献しています。 プロジェクトの内容は、以下の関連リンク先でお読みいただけます。