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セミコンジャパン2021に出展 ―セインジャパン株式会社

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半導体製造装置用チラーの冷却効率を最大化! セインの大流量&低圧力損失「ウルトラフロー」クイック・コネクトカップリングをはじめとする、半導体製造装置の冷却水接続に最適なカップリングをご紹介いたします。 ぜひ、弊社ブースへお越しください。 会期:2021年12月15日(水)~17日(金) 会場:東京ビッグサイト 東2ホール ブース番号:2902

展示イメージ
  • 開催日時 2021年12月15日(水) ~ 2021年12月17日(金)
    10:00 ~ 17:00
  • 会場 東京ビッグサイト 東展示棟2ホール 部品・材料ゾーン
  • 参加費 無料 事前登録制

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