ブラインドメイト・オートカップリング
最小限の空気混入と漏れのない着脱。サーバーラックに組み込み可能な小型オート・カップリング
最小限の空気混入と漏れのない着脱を要求する熱管理アプリケーション向けに設計されています。独自のデザインにより、被圧下での着脱におけるシールの損傷を防ぎ、気密性の高い嵌合を保証します。自動位置合わせ機能によりブラインド接続が可能です。耐久性と耐食性に優れたステンレス製及び硬化陽極酸化アルミニウム合金製です。このシリーズに特殊開発されたニトリル（NBR）シールの使用温度範囲は、-40℃から80℃です。EPDMシールもご用意しております。
基本情報
呼径： 3mm、5mm、8mm、12mm 最高使用圧力： 1~2MPa 最低破壊圧力： 4~8MPa 使用温度範囲： -40℃ ~ +100℃ カップリング材質： アルミ（表面処理済）、真鍮（鍍金処理）、ステンレス（AISI 316L） シール材質： NBR 低温 -40°C - +80°C、EPDM -30°C - +100°C ステンレス製バイヨネットロック付きもございます。
価格情報
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納期
型番・ブランド名
CEJN DLCオートカップリング
用途／実績例
データセンター、パワーエレクトロニクス、放送用送信機、医用画像、及びレーダー機器などの産業用熱管理システムでの使用に適しています。
カタログ（4）
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この製品に関するニュース（2）
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SEMICON JAPAN 2025に出展 ― セインジャパン株式会社
半導体産業における製造技術、装置、材料までが一同に会する国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 セインでは、半導体製造装置の液冷用に特化し設計した、サイズ、材質、特長の異なる多彩なクイック・コネクトカップリングをご提供しております。 本展では、-70℃から-100℃の超低温環境向けカップリングのご紹介をはじめ、「ウルトラフローSC」「UQDカップリング」、「スマートフロー」、 ラック組込用小型オートカップリングを展示いたします。是非この機会に弊社ブースへお立ち寄り下さい。 「 SEMICON JAPAN 2025」 ◆会期： 2025年12月17日（水）～ 19日（金）10:00 ～ 17:00 ◆会場： 東京ビッグサイト 西3ホール ◆ブース番号： W3558
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データセンター業界向けクイック・コネクトカップリング製品レンジを拡大【セインジャパン株式会社】
セイン（CEJN）は、データセンターアプリケーション向けに3つの新しいクイック・コネクトカップリングを発表し、製品ラインナップを拡大しました。これら3製品はすべて、オープン・コンピュート・プロジェクト（OCP）イニシアチブの一環として開発されたもので、当社は業界をリードする企業やシャーシ、マニホールドメーカーとともに主要開発者の一員として貢献しています。 データセンター業界は急速なスピードで発展しています。急速な開発ペースに伴い、要求される冷却温度を維持するため、より高度で強力な熱管理システムが必要とされています。そのためには、クイック・カップリングが重要な役割を果たします。 セインはこの度、OCPコミュニティ（Open Compute Project）の中で特別に設計・開発されたOCP LQC、OCP UQDB、OCP BMQCの３製品を新たに追加し、さらに幅広い品揃えをご提供できるようになりました。 製品の詳細については、以下の関連リンク先でお読みいただけます。
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取り扱い会社
セイン（CEJN）は、スウェーデンに本社を置き創業70年を迎えたクイック・コネクトカップリング総合メーカーです。小型で大流量、高性能、安全で環境に配慮した製品開発・製造における実績があります。ヨーロッパ市場では業界のリーディングカンパニー、定番メーカーとしての地位を確立しており、空気圧、ブリージングエア、超高圧油圧から中低圧油圧、オート、液体/液冷用カップリング、ニップル、ホース、アクセサリー等を、世界17拠点にて販売しております。 人間工学に基づく洗練されたデザインには、セインの掲げる5つの基本的価値観「安全、環境、品質、革新、性能」が結集されており、作業者の安全と効率を第一に考える企業様に支持され続けています。 ■■継手分離時の液ダレ、配管間違え、ホース暴れ等のお困りごと、セインにご相談下さい！■■