【Micromax】硬化型厚膜ペースト材料
様々な基材上に回路を形成するための低温硬化型厚膜ペースト材料（導電性ペースト）
基本情報
【仕様(一部)】 ＜9169＞ ■組成：銀導体 ■鉛：鉛フリー ■特長：ITOへの密着性良好 ■シート抵抗値(mΩ/sq)：＝＜18m@25μm ■基材：ポリエステル、ITO ■プロファイル ・120～170℃ ・5～30分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
厚膜ペーストメーカーのパイオニアとして、60年以上にわたり、800種類以上のペースト、インク、ガラスセラミック・テープ（グリーンテープ）を取り扱っています。 受動部品向け厚膜抵抗材料を主軸に、オートモーティブ（パワーモジュール向けTIM材料やヒューマンマシンインタフェース用IME材料）、テレコム（５G通信や高周波送受信モジュール用材料）、家電、ヘルスケア（バイオセンサーやスマートクロージング、ウェアラブルセンサー用プリンテッドエレクトロニクス材料）まで、幅広い用途の回路形成材料を提供いたします。 我々は、以前はデュポンの１事業部として活動しておりましたが、セラニーズがデュポンのモビリティ & マテリアルズ (M&M) 事業を買収をしたことにより、セラニーズのメンバーになりました。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。