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【新製品】低温焼成銀ペースト 『Micromax 8375』

370~400℃での低温焼成が可能な銀ペースト。全固体電池や各種受動部品向けの外部電極やセラミックやガラス基板上の配線電極に

New Release! 『Micromax 8375』は、高温プロセスが適用できない用途向けに、370~400℃の低温焼成で配線電極・端子電極の形成が可能な銀ペーストです。 スクリーン印刷、ディッププロセスが可能で、焼成後はメッキが可能です。 鉛フリー*、カドミウムフリー*、フタレートフリー*で環境への負荷が少ないグリーン製品です。 *「鉛フリー」「カドミウムフリー」「フタレートフリー」とは、鉛、カドミウム、フタレートが意図的に添加されていないことを意味し、ただし不純物として微量存在する場合があります。 ・シート抵抗値(膜厚10um): ≦10.0 mohm/sq. ・粘度(10prm@25℃): 60 – 75 Pa.s 用途例  • 全固体電池外部電極  • 各種受動部品外部電極  • 配線用回路(ガラス基板、セラミック基板等) 【特徴】 ■ 低温焼成可能(370‐400℃) ■ メッキ可能 ■ ディップ塗布可能 ■ 優れた酸耐性 ■ 鉛フリー、カドミウムフリー、フタレートフリー ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

Micromax 厚膜ペースト 製品ガイド

基本情報

2024年10月23日~25日 第7回 名古屋 ネプコンジャパン オートモーティブワールドに出展します! 当社は、厚膜ペーストメーカーのパイオニアとして、60年以上にわたり、800種類以上のペースト、インク、ガラスセラミック・テープ(グリーンテープ)を取り扱っています。 展示会ブースでは、オートモーティブ、受動部品向け厚膜抵抗材料、家電、ヘルスケアなど、幅広い用途で使用される回路形成材料を出展します。ネプコンにお越しの際は、ぜひ弊社ブース(N12-41)にもお立ち寄りください。 ・シート抵抗値(膜厚10um): ≦10.0 mohm/sq. ・粘度(10prm@25℃): 60 – 75 Pa.s ・鉛フリー、カドミウムフリー、フタレートフリー

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

取り扱い会社

厚膜ペーストメーカーのパイオニアとして、60年以上にわたり、800種類以上のペースト、インク、ガラスセラミック・テープ(グリーンテープ)を取り扱っています。 受動部品向け厚膜抵抗材料を主軸に、オートモーティブ(パワーモジュール向けTIM材料やヒューマンマシンインタフェース用IME材料)、テレコム(5G通信や高周波送受信モジュール用材料)、家電、ヘルスケア(バイオセンサーやスマートクロージング、ウェアラブルセンサー用プリンテッドエレクトロニクス材料)まで、幅広い用途の回路形成材料を提供いたします。 我々は、以前はデュポンの1事業部として活動しておりましたが、セラニーズがデュポンのモビリティ & マテリアルズ (M&M) 事業を買収をしたことにより、セラニーズのメンバーになりました。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。