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Bond Elut C18 OH

Bond Elut C18 OHは、非エンドキャップのオクタデシル結合相であり、シリカ表面のシラノール基は活性化しています

Bond Elut C18 OHは、非エンドキャップのオクタデシル結合相であり、 シリカ表面のシラノール基は活性化しています。 低負荷のC18は、バッチごとの最良の再現性を保つため、厳しいQC基準に おいてシラノール基の活性度を調整しています。 シラノール基の活性は エンドキャップしたC18に比べ、代謝物の分離・抽出能力や塩基性化合物の 保持力が高まります。 加えて、150Åのポアサイズは、標準的な60Åの充てん剤では保持できない 可能性のある中程度の分子量化合物に好適です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基本情報

【特長】 ■40μmまたは120μmの不整形の酸精製シリカ ■平均ポアサイズ:150Å ■結合官能基:オクタデシル(モノファンクショナル) ■エンドキャップ:なし ■カーボンロード率:15% ■保持メカニズム:穏やかな疎水性相互作用および二次的な親水性相互作用 ■充てん剤量:50mg、100mg、500mg、1g ■カラムサイズ:1mL、3mL、6mL、10mL ■カラム形状:ストレート、LRC、Jr ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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取り扱い会社

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