ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展
パッシベーション膜成形後のせん断試験が可能。各種規格に準拠した試験に対応
『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験や ワイヤーボンディング引張試験などに活躍するボンドテスターです。 米国特許取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。 また、表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のせん断試験に対応し、 めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。 JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠した試験が行えるほか、 ロードセルも各種ラインアップしており、様々な試験ニーズに対応します。 【特長】 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ■保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ■高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ★12月4日より開催される「接着・接合 EXPO」に出展します。
基本情報
【展示会情報】第3回 接着・接合 EXPO 会期：2019年12月4日(水)～6日(金) 会場：幕張メッセ ※当日はデモ試作あり(試作レポートも無料提出) 【MFMシリーズの対応アプリケーション例】 ◎ICパッケージ ◎LEDパッケージ ◎SMT/表面実装 ◎車載関連部品 ◎電子部品分野 ◎CMOS ◎太陽エネルギー分野 ◎航空宇宙分野 ほか ※製品について詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
