ボンドテスター『MFMシリーズ』
半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接着接合強度試験機
『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション膜）成形後のシェア試験も可能です。 【特長】 ■高品質かつ低価格を追求 ■卓上型ながら最大荷重500kgまでシェア試験が行える機種もラインアップ ■デジタル通信等によるリアルタイム制御・データ収集が可能 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■オートレンジ技術搭載により荷重レンジの切り替えが不要 ■JEITA、JEDEC、ASTM、MIL、AEC、JISなどの規格に準拠した試験が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【テスト事例】 ◎ワイヤープル試験 ◎バンプシェア試験 ◎ボールシェア試験 ◎ダイシェア試験 ◎チップシェア試験 ◎ツィーザープル試験 ◎ピール試験 ◎ダウンプッシュ試験 ほか 【対応アプリケーション例】 ◎ICパッケージ ◎LEDパッケージ ◎SMT/表面実装 ◎車載関連部品 ◎CMOS ◎電子部品分野 ◎太陽エネルギー分野 ◎航空宇宙分野 ほか ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途／実績例
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