接合強度試験機『MFMシリーズ／ABTシリーズ』ボンドテスター
AI半導体、光通信デバイスなどの品質管理に。最大1000kgの高荷重、FA化・省人化に対応した機種をラインアップ
生成AIの登場によるAI半導体市場の急速な拡大、高電圧・大電流を扱う電力制御パワー半導体、EVの世界的な普及など、 後工程での微細化(パッケージング)技術の高度化が求められる中、 電気・電子部品の接着強度や保護膜の密着強度の測定・数値化でお困りではありませんか？ 【接合強度試験の課題解決に】 ■接合強度試験機『MFMシリーズ』 低荷重から最大1000kgまでの高荷重に対応したモデルをラインアップ。 オート・レンジ技術により測定レンジの切り替え不要、操作プロセスの簡素化を実現しています。 100μm以下の薄素子(SiCなど)や保護膜形成後のバンプ部・はんだボールのせん断・シェア試験も行えます。 ■自動接合強度試験機『ABTシリーズ』 「MFMシリーズ」をベースに自動画像認証位置決めシステムを搭載。 接合強度試験の自動化・省人化、品質のバラつき防止に貢献します。 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【用途】 ◎金線/銅線/合金線/アルミニウム線/アルミニウム引張り試験 ◎金ボール/銅ボール/はんだボール/ウェハ/チップ/SMDシェアテスト 【搭載技術のご紹介 VPM Technology】 VPMテクノロジーは、三次元複合ばね技術により設計され、 無変形状態でのプル・シェア・プッシュテストを可能にした高精度のテスト結果を得ることのできる垂直位置移動技術です。 この技術により正確な剪断高さ設定とゼロ水平シフト位置決め、高速位置決め動作などを可能にしており、 100μm厚以下のDie/Chipシェア試験への対応を実現しています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途／実績例
※電子部品、半導体、パワーデバイス関連の接着接合試験機として、国内外に多数実績があります。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
