【半導体製造装置向け】超薄型ボールベアリング
半導体製造装置の高速化・省スペース化に貢献する超薄型ボールベアリング
半導体製造装置業界では、高速化と高精度な動作が求められます。特に、ウェハ搬送や位置決めといった用途においては、ベアリングの小型化と高い回転性能が、装置全体の性能を左右します。不適切なベアリング選定は、装置の動作不良や寿命低下につながる可能性があります。当社の超薄型ボールベアリングは、省スペース化と軽量化を実現し、装置の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェハターンテーブル ・ロボットアーム ・半導体製造装置 【導入の効果】 ・装置の小型化・軽量化 ・高速回転と高精度な動作 ・信頼性の向上
基本情報
【特長】 ・4.762～25.4mmの断面寸法に対応 ・深溝、アンギュラ、4点接触タイプをラインナップ ・SUS304製内外輪、セラミック製ボールなど、使用環境に合わせたカスタマイズが可能 ・短納期対応 ・豊富な採用実績 【当社の強み】 千代田交易は、製造業のお客様の課題解決に貢献できる商品ラインナップを取り揃えています。
価格帯
納期
用途／実績例
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