【スマートフォン向け】接合強度試験機
スマートフォン部品の小型化・高密度化を支える接合強度試験機
スマートフォン業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、部品の接合強度の信頼性が重要になっています。特に、限られたスペースに多くの部品を詰め込むため、接合部分の品質が製品全体の性能を左右します。接合強度が低いと、衝撃や温度変化により部品が破損し、製品の故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、スマートフォン部品の接合強度試験における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部の小型部品（チップ、はんだボールなど）の接合強度試験 ・高密度実装された部品のせん断・シェア試験 ・薄型化された部品の密着強度測定 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・不良品の削減
基本情報
【特長】 ・低荷重から最大1000kgまでの高荷重に対応 ・オート・レンジ技術による測定レンジの自動切り替え ・100μm以下の薄素子(SiCなど)や保護膜形成後のバンプ部・はんだボールのせん断・シェア試験に対応 ・自動画像認証位置決めシステム搭載モデルあり ・VPMテクノロジーによる高精度な試験結果 【当社の強み】 CHIYODAは、ものづくりに欠かせない装置部材から修理サービス、環境貢献商品まで、製造業のお客さまのニーズに応える幅広い商品ラインナップを提供しています。
価格帯
納期
用途／実績例
※電子部品、半導体、パワーデバイス関連の接着接合試験機として、国内外に多数実績があります。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
