【ウェアラブルデバイス向け】接合強度試験機
ウェアラブルデバイスの小型・軽量化に貢献する接合強度試験機
ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化・軽量化が進む中で、デバイス内部の接合部分の信頼性が重要になっています。特に、小型化に伴い、接合部分にかかる負荷が増大し、接合強度の確保が課題となっています。接合強度が低いと、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、ウェアラブルデバイスの品質管理において、接合部分の信頼性を評価し、製品の小型化・軽量化をサポートします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの製造工程における品質管理 ・小型・軽量化されたデバイスの接合強度評価 ・高密度実装された部品の接合信頼性評価 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・品質管理の効率化
基本情報
【特長】 ・低荷重から最大1000kgまでの高荷重に対応 ・オート・レンジ技術による測定レンジの切り替え不要 ・100μm以下の薄素子(SiCなど)や保護膜形成後のバンプ部・はんだボールのせん断・シェア試験に対応 ・自動画像認証位置決めシステム搭載モデルあり ・VPMテクノロジーによる高精度な試験結果 【当社の強み】 CHIYODAは、ものづくりに貢献する商品ラインナップを提供し、お客様の課題解決をサポートします。専門商社として、お客様のニーズに合わせた最適な製品を提供します。
価格帯
納期
用途／実績例
※電子部品、半導体、パワーデバイス関連の接着接合試験機として、国内外に多数実績があります。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
