【電子機器向け】有機酸化ケイ素膜『JSコート』
最高300℃の環境下で絶縁性を付与。細穴にも成膜可能。
電子機器業界では、製品の小型化・高密度化が進み、絶縁性能の向上が求められています。特に、高温環境下や狭い隙間での絶縁対策は、製品の信頼性を左右する重要な課題です。適切な絶縁処理が施されていない場合、短絡やリークによる故障のリスクが高まります。JSコートは、300℃の高温環境下でも絶縁性を維持し、nmオーダーの均一な成膜により、細穴内径を含む複雑な形状の部品にも対応可能です。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・基板の保護 ・高温環境下での絶縁対策 ・狭小空間での絶縁処理 【導入の効果】 ・高い絶縁性能の実現 ・製品の信頼性向上 ・小型化・高密度化への対応 ・長期的な製品寿命の確保
基本情報
【特長】 ・300℃の高温環境下でも撥水性を維持 ・細穴内径にもnmオーダーで均一に成膜可能 ・防錆性、離型性、撥水性、防汚性を付与 ・ステンレス鋼、チタン、アルミ、ガラスなど幅広い基材に対応 ・化学蒸着法による成膜 【当社の強み】 CHIYODAは、お客様の課題解決に貢献できる幅広い商品ラインナップと、長年の経験で培った技術力で、最適なソリューションを提供します。
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