【半導体製造向け】DLC-UM・W
高硬度・低摩擦DLCコーティング膜で、精密金型の長寿命化を実現
半導体製造業界では、高精度な加工が求められ、金型や切削工具の摩耗や凝着は、製品の品質低下や生産効率の悪化につながります。特に、微細加工や高密度実装が進む中で、金型の耐久性は重要な課題です。DLC-UM・Wは、高硬度と低摩擦係数により、金型の長寿命化と安定した加工精度を両立させます。 【活用シーン】 ・電子部品製造における精密金型 ・リードフレーム製造時の金型 ・アルミニウム・銅加工 【導入の効果】 ・金型の長寿命化 ・メンテナンス頻度の削減 ・加工精度の向上
基本情報
【特長】 ・高硬度・低摩擦係数・水素フリー ・特殊フィルター技術により、ドロップレットを大幅抑制 ・超硬金型の長寿命化や凝着によるメンテナンス削減が可能 ・焼結合金切削工具、アルミダイカスト切削工具、非鉄加工超硬工具などに好適 ・電子部品、リードフレーム製造時の精密金型の長寿命化が可能 【当社の強み】 CHIYODAは、ものづくりを支える幅広い商品ラインナップと、お客様の課題解決に貢献する提案力で、半導体製造業の発展に貢献します。
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