【半導体製造向け】セラミックベアリング・樹脂ベアリング
高速化を実現！サビ・グリス・耐熱問題を解決するベアリング
半導体製造業界では、製造プロセスの高速化が求められています。高速化のためには、装置の耐久性向上、メンテナンス頻度の削減が重要です。金属ベアリングは、腐食や摩耗、グリスによる汚染といった問題があり、これが高速化の妨げになることがあります。当社のセラミックベアリング・樹脂ベアリングは、耐腐食性、耐摩耗性、ノーグリスといった特長により、半導体製造装置の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・FPD製造装置 ・半導体検査装置 【導入の効果】 ・メンテナンス回数の低減 ・クリーンな環境の実現 ・装置の長寿命化
基本情報
【特長】 ・耐腐食 ・軽量 ・非磁性 ・耐摩耗 ・絶縁 ・耐熱 ・ノーグリス 【当社の強み】 CHIYODAは、ものづくりに貢献する幅広い商品ラインナップを提供しています。お客様のニーズに合わせたカスタムメイドも可能です。
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納期
用途／実績例
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