【半導体製造向け】超薄型ボールベアリング選定ガイド
装置の小型・軽量化に貢献！クリーン環境対応の超薄型ボールベアリング選定ガイドを無料プレゼント
半導体製造業界では、クリーン環境下での精密な動作が求められます。特に、ウェーハ搬送装置や検査装置など、微細な動きが求められる箇所では、ベアリングの選定が重要です。従来のベアリングでは、装置の小型化を阻害する要因となる場合があり、また、発塵性の問題も無視できません。超薄型ボールベアリング選定ガイドは、これらの課題に対し、断面寸法の最適化と高い回転精度を両立する『超薄型ボールベアリング』の導入を検討する上で役立つ情報を提供します。装置の小型・軽量化、クリーン環境への適合を実現し、半導体製造プロセスの効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送装置 ・検査装置 ・クリーンルーム内の精密機器 【導入の効果】 ・装置の小型化・軽量化 ・クリーン環境への適合 ・高い回転精度による歩留まり向上
基本情報
【特長】 ・装置の小型・軽量化に貢献 ・高い回転精度を維持 ・クリーン環境に適した設計 ・選定ガイドで技術的メリットを解説 ・無料進呈 【当社の強み】 ・通常6〜12ヶ月かかる納期を1.5〜3ヶ月程度で納入可能 ・全数検査による品質管理体制 ・使用環境に合わせた仕様の部品を提供 ・豊富な採用実績
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