【IoTデバイス向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』
IoTデバイスの接続信頼性を向上させるせん断試験ソリューション
IoTデバイス業界では、小型化と高機能化が進み、デバイス間の接続の信頼性がますます重要になっています。特に、過酷な環境下で使用されるデバイスにおいては、接続部分の強度と耐久性が製品の寿命を左右します。接続不良は、デバイスの誤作動やデータ損失につながる可能性があります。当社のボンドテスター『MFMシリーズ』は、IoTデバイスの接続部分のせん断試験を行い、信頼性を評価します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの接続部分の強度評価 ・産業用IoT機器の接続信頼性試験 ・車載IoTデバイスの接続耐久性試験 【導入の効果】 ・接続不良による製品の不具合を低減 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・市場競争力の強化
基本情報
【特長】 ・ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ・荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ・保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ・高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求 【当社の強み】 CHIYODAは、ものづくりに貢献する商品ラインナップを提供し、お客様の課題解決をサポートします。
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