【ロボット向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』
精密なロボット部品の接合強度試験に。各種規格に準拠。
ロボット業界では、製品の信頼性と耐久性を確保するために、部品の精密な接合が求められます。特に、動作の繰り返しや衝撃にさらされるロボットにおいては、接合部の強度が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な接合は、ロボットの故障や性能劣化につながる可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、パッシベーション膜成形後のせん断試験に対応し、めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠した試験が行えるため、ロボットの精密な部品接合の品質管理に貢献します。 【活用シーン】 ・ロボットアームの接合強度試験 ・精密機器の部品接合試験 ・小型センサーの接合強度測定 【導入の効果】 ・接合部の品質を数値化し、信頼性を向上 ・製品の耐久性向上に貢献 ・試験データの標準化による品質管理の効率化
基本情報
【特長】 ・ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ・荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ・保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ・高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求 【当社の強み】 CHIYODAにはものづくりに欠かすことのできない装置部材から修理サービス、環境貢献商品まで、製造業のお客さまであれば、必ずなんらかの形で貢献できる商品ラインナップがあります。
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