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チューコーフロー銅張積層板『xCCF-500』

優れた柔軟性!フレキシブルなふっ素樹脂銅張積層板をご紹介します

『xCCF-500』は、誘電特性に優れる、充填材含有ふっ素樹脂フィルムの 銅張積層板です。 超低祖度箔を用いて両面銅張しており、柔軟性を有しています。 通信端末のフレキ材などにご活用いただけます。 【特長】 ■誘電特性に優れる ■柔軟性に優れる ■超低祖度箔を用いて両面銅張している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.chukoh.co.jp/products/copper-clad-lami…

基本情報

【構造】 ■銅箔:18μm ■ふっ素樹脂:97μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

【用途】 ■通信端末のフレキ材 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

チューコーフロー銅張積層板『xCCF-500』

製品カタログ

取り扱い会社

当社はふっ素樹脂の総合加工メーカーとして1963年創業し、常に業界のパイオニアとして新製品の開発・新分野の開拓に努力して参りました。 現在では国内はもとより上海・バンコクに現地法人を置き、広く海外のお客様ともお取り引きさせていただき、「ふっ素樹脂のチューコー」と高い評価をいただいております。 工場は長崎県松浦市、栃木県鹿沼市、中国江蘇省常熟に設置。国内外に生産拠点を置くことで安定した供給体制を整えています。

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