半自動コンベア式並列処理貼合装置『C-ASE430naa』
位置合せ精度±0.1mm!500万画素白黒カメラ2台による画像処理自動位置合わせ
基本情報
【仕様(一部)】 ■装置サイズ:W3500×D3300×H2000(mm) ■重量:約2.4t ■ワーク仕様:参考 ・上吸盤:300×400/t0.1~t3(mm) ・下コンベア:300×400/t0.1~t100(mm) ■貼合サイズ:MaxW300×L400×t(合計)15(mm) ■マシンタクト:20秒/枚 ※条件により変わります(貼合のみ、最速) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
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