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半自動コンベア式並列処理貼合装置『C-ASE430naa』

位置合せ精度±0.1mm!500万画素白黒カメラ2台による画像処理自動位置合わせ

『C-ASE430naa』は、一望視タイプ、コンベアワンウェイ式の 半自動コンベア式並列処理貼合装置です。 剥離機はテープ式で、上吸盤はAL無電解ニッケルメッキ、 下吸盤はコンベア仕様となっております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■500万画素白黒カメラ2台による画像処理自動位置合わせ ■位置合せ精度±0.1mm(アライメントマークありの場合) ■一望視タイプ・コンベアワンウェイ式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.climb-pro.jp/

基本情報

【仕様(一部)】 ■装置サイズ:W3500×D3300×H2000(mm) ■重量:約2.4t ■ワーク仕様:参考 ・上吸盤:300×400/t0.1~t3(mm) ・下コンベア:300×400/t0.1~t100(mm) ■貼合サイズ:MaxW300×L400×t(合計)15(mm) ■マシンタクト:20秒/枚 ※条件により変わります(貼合のみ、最速) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半自動コンベア式並列処理貼合装置『C-ASE430naa』

製品カタログ

取り扱い会社

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