高精度自動位置合わせ枚葉貼合テスト機『SE655aaBUP』
バックアップ方式orメッシュ方式!貼合時の位置ズレμ単位で制御可能
基本情報
【仕様(一部)】 ■装置サイズ:W1900×D1300×H2250(mm) ※フェンスなし ■重量:約800kg ■ワーク仕様 ・上吸盤:t0.05~5.0(mm) ・下吸盤:t0.05~1.0(mm) ■貼合方式:バックアップ方式orメッシュ方式 ■貼合サイズ:Max W500×L500×t(合計)8(mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
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